铜箔废水零排放技术工艺

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电解铜箔是印制电路板、覆铜板等电子信息产业重要的材料，随着电子信息产业的高速发展，电解铜箔的市场需求也不在不断增大。电解铜箔生产过程是先将电解铜制成硫酸铜溶液,然后在生箔机中电解生成生箔,生箔再经过表面电镀处理而制得成品。各道工序中，都要有水洗过程，因而产生相当数量的漂洗废水。在废水中，Cu2+ 浓度范围为0.2-0.8g/L，并含有部分SO42-和微量的Zn2+、Cr3+、Ni2+ 等，其含量一般不超过10mg/L，pH在3.0-4.5左右。这类废水不能直接排放。所以说铜箔 废水零排放是工业废水处理中一种较难的工艺技术。

含铜等重金属离子废水处理工艺有很多，诸如：物理吸附法、离子交换法、蒸发浓缩法、化学沉淀法、氧化还原法、生化处理法、膜分离法，等等。一些企业通过置换反应或加入絮凝剂，将铜沉淀回收，但铜的回收利用率低，杂质含量多，纯度低，不能重新用于电解铜箔生产，回收铜的附加值低；并且处理废水出水不稳定，水资源没有回收利用；一些企业将废水用膜处理后，浓缩液再经蒸发处理，蒸发所提废盐作为固体危废物处理。由于蒸发装置大多由不锈钢等材料制作，在将含铜废水直接蒸发时，铜与蒸发装置中的铁形成原电池，从而加速设备的腐蚀，严重影响不锈钢蒸发装置寿命。为此铜盐直接蒸发装置必须用更耐腐蚀的钛材为原料制作，从而大大增加蒸发装置的制造成本，加重企业工业废水处理的投资和运行成本。

也有一些企业将废水浓缩后再萃取回收铜，但萃余液循环过程中杂质离子的浓度不断提高，最终影响回收铜的纯度。而有一种节水的铜箔废水处理工艺及装置，经反渗透处理后的浓水回收铜离子，淡水回用，但存在Zn2+、Cr3+、Ni2+ 等其他杂质离子的干扰问题。还有一种铜箔生产废水的回收利用方法，将铜箔生产废水经浓缩-萃取-反萃-电解后获得成品铜，该法没有对水进行回用，还存在含有Zn2+ 、Cr3+、Ni2+等重金属离子废水的排放问题。还有一种涉及用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法，采用反渗透膜分离技术，实现水的回用和铜的回收，但没有提及废水中所含有Zn2+、Cr3+ 、Ni2+等重金属离子在处理过程中的累积最终会影响系统的有效运行。

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