电子元器件废水处理工程中MBR曝气装置的设计要点

今天依斯倍环保将和你谈谈电子元器件废水处理工程中MBR曝气装置的设计要点，希望对你的日常环保设备维护工作有所帮助。

1.电子元器件废水处理工程中曝气装置可固定在池底(需要做膜组件支架和膜组件滑入导轨)，或与膜组件一起做，各有利弊。曝光气管的位置要慎重考虑。每根膜片间隙对应一穿孔管，穿孔尺寸为φ2.0mm ，穿孔间距为100mm。邻接管道的穿孔位置交错穿插，孔是单排垂直向上。可以使用双行和倾斜方式。依斯倍认为不可取，沉降污泥不会堵塞孔。

2.大致估计通气量。依据经验数据，风机排气压头可按汽水比24:1(常规池深3.5m)选择，比大液位高0.01兆帕；风机出口设置排气阀，排气管口径全开，排出70% 的空气量。排气口设有消音装置，用来控制生化槽差量，保护风机。

各膜组合曝气设置有单独的调节阀，而整个生化槽的充氧曝气另作独立控制阀，并采用微孔充氧曝气装置，保证了混合空气和充氧空气的灵活调节。

MBR池的控制在2.5~5ppm之间，正常的液位在3ppm左右，液位高低不同，不宜长时间超过5.0ppm。

上面是依斯倍环保小编和大家聊的电子元器件废水处理工程中MBR曝气装置的设计要点，希望能对大家有所帮助。